随着工业的快速发展及各类产品功能不断升级完善，对生产过程中的点胶工艺要求也在不断提高，这就促进了行业的发展，从手动点胶机发展到了如今的点胶机，设备自动化程度不断提高，不仅能提高了企业生产效率，还可提高点胶质量，是点胶行业的一大进步。
如今点胶机的应用范围已经越来越广泛，如集成电路、半导体封装、LCD液晶屏、电子元器件、电子部件、汽车部件、手机按键等行业都已经摈弃传统手工点胶方式开始使用点胶机。不过不同行业的点胶工艺要求都各有不同，需要根据实际生产情况选择合适的点胶方案，才能达到好的点胶效果。
一、半导体 MOS管绝缘孔解决方案：
使用的胶粘剂：双组份环氧型胶黏剂1、验收标准：要求产品胶量控制在脱料针孔容积90%以上，上线以不溢出塑封体头部毛面为准，设备无漏点，错点现象。
二、摄像头模组点胶解决方案：
智能化操作系统，操作简单，易学易用;定位，精密点胶，降低生产成本，提高生产效率。能使元件损坏率降低。
三、LCD液晶封口解决方案：
点胶机应用点：封口，固化，灌入液晶后在其开口处加上封口以防止液晶外漏，提高产品稳定性及可靠性。
四、数据线解决方案：
点胶机应用点：USB接口位置包封，连接器包封。涂胶要求表面包封、密闭且无气泡，点胶均匀，耐老化。
五、手机按键解决方案：
手机按键很多颗，胶点一致性要求很高，也需要高效率的点胶速度。使用全自动点胶机，可快速点胶(产能达9s/Pcs)，提高一致性，无挂胶、漏点现象。
六、芯片案例解决的问题：
使用的点胶系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。带来了良率的大幅提升，大幅节省材料成本。